5 annunci per il ruolo di process integration engineer - ciserano, lom (recruiting in corso)

Process Integration Engineer
Technoprobe —Agrate Brianza, Lombardia
- 48.000 € - 60.000 € all'anno
- Dottorato di ricerca
- Inglese
- Laurea magistrale
Lithography Engineer
Technoprobe —Agrate Brianza, Lombardia
- 48.000 € - 60.000 € all'anno
- Dottorato di ricerca
- Inglese
- Laurea magistrale
Senior Data Scientist – AI & Process Manufacturing
Fincons Group —Vimercate, Lombardia
- 35.000 € - 55.000 € all'anno
- Tempo pieno
- DevOps
- Inglese
- AWS
- Orario flessibile
Candidatura rapida
ICT Integration Engineer
DILS srl —Provincia di Milano, Lombardia
- Inglese
Candidatura rapida
AI & Bid Process Automation Internship
Sirti SpA —Provincia di Milano, Lombardia
- Microsoft Excel
- Laurea magistrale
- Project management
Candidatura rapida

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Process Integration Engineer

Technoprobe -
Agrate Brianza, Lombardia

Candidati adesso

Dettagli della posizione

48.000 € - 60.000 € all'anno

Qualifiche

Statistica
Dottorato di ricerca
Ingegneria chimica
Ingegneria elettronica
Inglese
Laurea magistrale
Minitab
Analisi statistica
Competenze analitiche
Capacità di comunicazione
SEM

Descrizione completa della posizione

Responsabilità

Stiamo cercando un Senior Process Integration Engineer con esperienza nello sviluppo, nell’integrazione e nell’industrializzazione di processi complessi per dispositivi MEMS.

La risorsa avrà un ruolo strategico nel definire l’architettura di processo, guidare l’introduzione di nuove tecnologie e garantire la robustezza del flusso produttivo end-to-end.

Il candidato ideale ha una visione di insieme dell’intero process flow, capacità di lavorare con team interdisciplinari e competenze nel problem solving avanzato su wafer, materiali e device performance.

Avrà le seguenti responsabilità:

Definire, sviluppare e ottimizzare il process flow MEMS dalla fase di concept allo scale-up produttivo;
Gestire integrazione, compatibilità e interazioni tra processi litografici, galvanici, deposizioni, etching, bonding e packaging;
Condurre analisi di failure, root cause investigation e attività di problem solving multidisciplinare;
Validare nuove tecnologie e introdurre nuovi moduli di processo in collaborazione con i team di sviluppo (lithography, PVD, plating, CMP, metrology, equipment);
Eseguire DOE e analisi statistiche per l’ottimizzazione del processo;
Supportare le attività di new product introduction (NPI) e trasferimento processo verso la produzione;
Collaborare con fornitori, progettisti e team device per definizione specifiche, tolleranze e parametri critici;
Redigere documentazione tecnica: flow chart, process specs, control plan, FMEA, report tecnici.

Requisiti

Laurea Magistrale o PhD in Ingegneria dei Materiali, Ingegneria Elettronica, Fisica, Chimica o affini;
3-5 anni di esperienza in integrazione processo MEMS o semiconduttori:
Conoscenza approfondita di:
- Processi di fabbricazione MEMS ( Plating, PVD, Etch, Lithography);
- Interazione tra materiali e impatti di processo;
Capacità di analisi statistica (DOE, SPC, Minitab/JMP) e problem solving strutturato (8D, 5w);
Esperienza nella gestione di attività in cleanroom e processi multi-step complessi;
Ottima padronanza dell’inglese tecnico scritto e parlato;
Forte capacità di gestione di progetti complessi;
Approccio data‑driven e grande attenzione ai dettagli;
Eccellenti capacità comunicative e attitudine al lavoro in team multidisciplinari;
Autonomia nella definizione delle priorità e nella gestione delle criticità tecniche.

Costituiranno titolo preferenziale:

Esperienza con NPI e trasferimento processo su scala industriale;
Background in MEMS design;
Conoscenza di tecniche avanzate di metrologia e caratterizzazione (SEM, AFM, profilometria, interferometria);
Esperienza con wafer bonding avanzato (anodico, eutettico, fusion bonding).

Retribuzione annua: 48.000€ - 60.000€

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